崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，文檔編寫，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)和元器件選型；
2、調(diào)試硬件板基本功能，測(cè)試性能和硬件方案優(yōu)化，EMC／EMI電磁兼容設(shè)計(jì)與測(cè)試；
3、編寫相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)文檔，單板轉(zhuǎn)產(chǎn)維護(hù)和技術(shù)支持。
任職要求：
1、5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉Cortex A，M系列處理器的功能和性能；
2、熟悉硬件底層軟件開發(fā)，精通模擬及數(shù)字電路，有很強(qiáng)分析及解決問題的能力；
3、精通嵌入式硬件開發(fā)項(xiàng)目全流程，精通原理圖設(shè)計(jì)與PCB審查，獨(dú)立完成過4層及以上高速信號(hào)PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)；具有產(chǎn)品總體硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉CAN，以太網(wǎng)通訊等硬件各部分構(gòu)造和測(cè)試調(diào)試，能做出性能評(píng)估，有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、電子類專業(yè)，本科及以上優(yōu)先；
6、有工控類硬件產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
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